差示掃描量熱儀可以用來研究許多亞穩(wěn)態(tài)材料如半結(jié)晶聚合物、多晶型材料、復(fù)合材料以及合金等的結(jié)構(gòu)變化過程，可以實(shí)現(xiàn)常規(guī)的DSC無法實(shí)現(xiàn)的超高加熱/降溫速率下的實(shí)驗(yàn)。借助其傳感器可以實(shí)現(xiàn)高加熱速率為300萬(wàn)度每分鐘和快加熱速率為240萬(wàn)度每分鐘的超高溫度掃描速率下的實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)溫度范圍為-100-1000℃。
差示掃描量熱儀配備有爐體跨越了傳統(tǒng)熱流型DSC和功率補(bǔ)償型DSC的鴻溝。它具有比肩功率補(bǔ)償型DSC的*升降溫速率，同時(shí)又兼顧熱流型DSC的優(yōu)勢(shì)，例如基線穩(wěn)定、耐腐蝕、維護(hù)簡(jiǎn)易、使用成本低等等。可以在較寬的溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)500K/min加熱速率和200K/min冷卻速率，特別適用于需要盡快在某一溫度下達(dá)到平衡狀態(tài)（如等溫結(jié)晶和等溫固化）的動(dòng)力學(xué)研究，也可以利用它來模擬實(shí)際加工工藝。此外，快速的升降溫速率能夠加速試驗(yàn)，節(jié)省工作時(shí)間。
差示掃描量熱儀*的傳感器設(shè)計(jì)理念可以獲得優(yōu)異的再現(xiàn)性。傳感器和坩堝相結(jié)合可得到固定的環(huán)形接觸區(qū)域。坩堝底部的凹型設(shè)計(jì)可以避免坩堝裝樣壓制后的變形凸起，進(jìn)而避免坩堝底部變形對(duì)傳熱的影響，可以得到優(yōu)異的再現(xiàn)性。優(yōu)質(zhì)坩堝可選配*樣品盒。樣品盒中每個(gè)坩堝都有獨(dú)立編號(hào)的位置，有效避免坩堝變形的同時(shí)，極有利于樣品復(fù)檢。
